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Scaffale di incisione Consumabili per semiconduttori Ceramica al carburo di silicio sinterizzata

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Scaffale di incisione Consumabili per semiconduttori
Caratteristiche principali
Il vassoio di incisione è realizzato in ceramica sinterizzata di carburo di silicio di alta purezza senza pressione. Ha le caratteristiche di alta durezza, resistenza alla corrosione, resistenza all'usura, lunga durata di vita,elevata precisione e buona uniformità di incisione dello strato di epitaxia dei wafer.
Applicazione
Processo di incisione ICP di materiali a pellicola epitassica ((GaN, SiO 2, ecc.) per chip di wafer LED, parti ceramiche di precisione per la diffusione dei semiconduttori e processo di epitaxia MOCVD per i wafer dei semiconduttori.
Specificità:
Diametro: 50~500mm. spessore: 3~20mm, sono disponibili specifiche su misura.